6-2 电子综合电路的设计与制作 课件 (共22张PPT)- 中职 《模拟电子电路（第二版）》同步教学（劳动版）

(课件网) §6-2电子综合电路的设计与制作一、电子综合电路的设计流程电子综合电路的一般设计流程如图所示。电子综合电路的设计流程电子综合电路设计过程中应当遵循以下几项基本原则：1. 设计方案首先必须完全满足设计要求的功能特性和技术指标。2. 针对同一课题，可能会有多种设计方案，设计者应从电路的先进性、结构的繁简、成本的高低和制作的难易等方面进行综合的比较和评价，最后确定一种可行的方案。3. 对选用的方案必须细化到实际元器件，应尽量选用常用的标准电路和元器件，优先选用中、大规模集成电路。这样不仅可以减少元器件数量，而且可以提高电路的可靠性，降低成本。4. 绘制总体电路图应包含所有元器件。一般从信号输入端从左向右或从上到下按信号流向依次绘制出各单元电路。5. 为了验证电路的总体功能，减少调试中出现的故障，在安装电路前可先采用仿真软件对电路进行仿真测试，及时发现问题，改进电路。二、印制电路板的设计和制作已知电路原理图，可以用计算机辅助设计软件来进行印制电路板(PCB)的设计。1. 印制电路板的结构印制电路板承载着实现电路功能所需的元器件，并附着元器件之间连接的导线（主要是敷铜）。此外，还印制有一些元器件的标号等信息。PCB对于各种电子设备来说至关重要，在一些高频电路中，印制电路板设计的优劣更是直接影响到系统功能的实现。PCB的表面一般有三层，从上到下依次是印制层、阻焊层和铜箔层，如图所示。双面电路板的结构(1)印制层也称丝印层，位于印制电路板的最上层，记录着一些标志图案和文字标号（一般为白色），如元器件的标号、型号、封装形状、厂家标志和一些设计信息等。(2)阻焊层印制层下是阻焊层，该层除了焊盘和过孔外，主要是将铜箔导线用阻焊剂保护起来。(3)铜箔层即信号层或布线层，铜箔层完成电路的电气连接。铜箔层的几个主要部分如下：1）焊盘。PCB上的焊盘用于完成电气连接的任务，各个元器件的引脚都是焊接在焊盘上的。2）布线。在PCB上的铜箔导线起着实际电路中导线的作用。3）过孔。过孔主要完成不同铜箔层之间的电气连接任务，在层与层之间需要连通的导线上打通一个公共的孔，在制板时通过沉铜技术将孔壁圆柱面上镀一层金属，以连通各层需要连通的铜箔。过孔形式示意图2. 设计印制电路板的注意事项（1）印制电路板上的导线要有合理的走向，尽量走直线，避免走环形，不得相互交叉或跨接，其目的是防止相互干扰。（2）选择好接地点，一般情况下尽量采用共点地，地线线条要尽量做宽，最好使用大面积敷铜接地；高压及高频线应圆滑，不得有尖锐的倒角，拐弯也不得采用直角。同时，要注意将数字地和模拟地分开。（3）如果是手工制作双面电路板，不可能进行过孔金属化，所以在制版时要尽量减少过孔，并尽量用电阻、电容、三极管、二极管等实现过孔金属化工艺。3. 印制电路板的设计和制作印制电路板绘制完成并经过DRC检查无误后，即可交付印制电路板厂家生产。以下简要介绍手工制作印制电路板的方法：将设计完成的PCB图打印以后，放在敷铜板面上，在敷铜板面上记好引脚焊盘过孔位置作为定位标记，然后用毛笔蘸油漆在敷铜板面描画好PCB图，待油漆干透后，将敷铜板浸入三氯化铁溶液中。三、电路安装与调试的注意事项1. 电路安装注意事项（1）元器件安装应遵循先小后大、先低后高、先里后外、先易后难、先一般元器件后特殊元器件的基本原则。（2）对于电容器、三极管等立式插装元件，应保留适当长的引线。（3）元器件引线穿过焊盘后应保留2～3 mm，以便沿着印制导线方向将其打弯固定。（4）安装水平插装的元器件时，标记号应向上，且方向一致，便于观察。（5）插装体积、质量较大的大容量电解电容器时， ... ...