高教版《电子元器件与电路基础》项目十七 贴片元器件与集成块的识别 任务2 识别集成块教案

项目十七 贴片元器件与集成块的识别 【项目目标】 ●识别贴片元器件的外形和主要参数（或引脚）。 ●识别集成块的外形和引脚。 【参考学时】 4学时 任务2 识别集成块 【教学目标】 ●会识别集成块的外形和引脚。 【教学重点】 集成块外形和引脚的识别 【教学难点】 集成块外形和引脚的识别 【参考学时】 2学时 【教学过程】 一、任务导入 实物（如常用电器电路板）演示及列举实例，让学生认识集成块，激发学生学习兴趣。 二、任务准备 1. 集成块 采用特殊制造工艺，许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，制作在一块较小的单晶硅片上，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，然后接出引脚并封装，就构成了集成电路。集成电路一般是块状形式，也称为集成块，又称芯片IC。集成块广泛应用于家用电器、电子设备、通信、计算机、工业自动化等领域。 2.集成块分类 按功能分：模拟集成块、数字集成块、接口集成块、特殊集成块 按制作工艺分：半导体集成块、膜集成块（厚膜集成块、薄膜集成块） 按集成度分：小规模集成块（SSI）、中规模集成块（MSI）、大规模集成块（LSI）、超大规模集成块（VLSI） 按导电类型分：双极型集成块、单极型集成块、双极－单极混合型集成块 集成块的分类 三、任务实施 1.认识集成块的封装形式 封装是指把硅片上的电路引脚用导线接引到外部引脚处，以便与其它元器件连接的方式。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。 （1）单列直插式封装。即SIP封装（Single In-line Package）。 单列直插式封装 （2）双列直插式封装。即DIP封装（Dual In－line Package）。 双列直插式封装 （3）小外形封装。即SOP封装(Small Out-Line Package)。 小外形封装 （4）塑料带引线芯片载体。即PLCC封装(Plastic Leaded Chip Carrier)。 塑料带引线芯片载体 （5）塑料方型扁平式封装。即QFP封装（Plastic Quad Flat Package）。 塑料方型扁平式封装 （6）球状引脚栅格阵列封装。即BGA封装 (Ball Grid Array)。 球状引脚栅格阵列封装 2.识别集成块的引脚 集成块引脚识别的基本方法是：使集成块引脚向下，面对型号或定位标记，从定位标记一侧的头一只引脚开始，依次为1、2、3…脚。常见的集成定位标记有圆点（色点）、凹口、缺角、线条等。 （1）单列直插式封装。 单列直插式封装引脚识别 （2）双列直插式和小外形封装。 双列直插式和小外形封装引脚识别 （3）塑料带引线芯片载体或塑料方型扁平式封装 塑料带引线芯片载体或塑料方型扁平式封装引脚识别 四、任务拓展 1.集成块中元器件的特点 集成块具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。 （1）同一硅片上用相同工艺制造出来的元器件性能比较一致，对称性好，相邻元器件的温度差别小，因而同一类元器件温度特性也基本一致。 （2）集成电阻及电容的数值范围窄，数值较大的电阻、电容占用硅片面积大。 （3）元器件性能参数的绝对误差比较大，而同类元器件性能参数之比值比较精确。 （4）纵向NPN管β值较大，占用硅片面积小，容易制造。而横向PNP管的β值很小，但其PN结的耐压高。 2. 集成电路的规模 （1）小规模集成电路。即SSI（Small Scale Integration）。1960年出现，在一块硅片上包含10～00个元件或1～10个逻辑门。 （2）中规模集成电路。即MSI（Mdeium Scale Integration）。1966年出现，在一块硅片上包含100～1000个元件或10～100个逻辑门。 （3）大规模集成电路。即LSI(Large Scale Integrated circuits)。1970年出现，在一块硅片上包含103～105个元件或100～10000个逻辑门。 （4）超大规模集成电路。即VLSI (Very Large Scale Integrated circuits)。在一块芯片上集成的元件 ... ...