3.3 SMB的具体设计要求 课件(共31张PPT)-《SMT基础与设备（第3版）》同步教学（电子工业版）

(课件网) 3.3 SMB的具体设计要求 3.3.1 整体设计 1.PCB幅面 PCB的外形一般为长宽比不太大的长方形。长宽比例较大或面积较大的板，容易产生翘曲变形，当幅面过小时还应考虑到拼板，PCB的厚度应根据对板的机械强度要求以及PCB上单位面积承受的元器件质量，选取合适厚度的基材。 考虑焊接工艺过程中的热变形以及结构强度，如抗张、抗弯、机械脆性、热膨胀等因素，PCB厚度、最大宽度与最大长宽比之间的关系见表3-6。 2.电路块的划分 较复杂的电路常常需要划分为多块电路板，或在单块电路板上划分为不同的区域。划分可按如下原则进行： ① 按照电路各部分的功能划分。把电路的I/O端子尽量集中靠近电路板的边缘，以便和连接器相连接，并设置相应的测试点供功能调校用。 ② 模拟和数字两部分电路分开。 ③ 高频和中、低频电路分开，高频部分单独屏蔽起来，防止外界电磁场的干扰。 ④ 大功率电路和其他电路隔开，以便采用散热措施等。 ⑤ 减小电路中噪声干扰和串扰现象。易产生噪声的电路需和某些电路隔开。 3.PCB的尺寸与拚板工艺 要根据整机的总体结构来确定单块PCB的尺寸。PCB的大小、形状应适合表面组装生产线生产，符合印刷机、贴片机适用的基板尺寸范围和再流焊炉的工作宽度。 由于SMB的尺寸较小，为了更适合于自动化生产往往将多块板组合成一块板，有意识地将若干个相同或不相同单元PCB进行有规则的拼合，把它们拼合成长方形或正方形，称为拼板。尺寸小的PCB采用拼板可以提高生产效率，增强生产线的适用性，减少工装准备费用。 拼版（三拼一） 拼板之间可以采用V形槽直线分割、邮票孔、冲槽等工艺手段进行组合，要求刻槽精确、深度均匀，有较好机械支撑强度但又易于分割机分断或用手掰开。 拼合的印制电路板俗称“邮票”板，其结构示意图如图3-7所示。 ① 邮票板可由多块同样的PCB组成或由多块不同的PCB组成。 ② 根据表面组装设备的情况决定邮票板的最大外形尺寸，如贴片机的贴片面积印刷机的最大印刷面积和再流焊炉传送带的工作宽度等。 ③ 邮票板上各电路板间的连接筋起机械支撑作用。因此它既要有一定的强度，又要便于折断把电路分开。连接筋的尺寸一般为1.8mm×2.4mm。 拼版设计图 拼版样式 4.过孔（via）的设计 过孔是多层PCB的重要组成部分之一，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。 过孔分为通孔、盲孔和埋孔。通孔是指穿过整个线路板的过孔，除用于实现内部电气互连外，还可作为元件的安装定位孔。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度与孔径通常不超过一定的比率。埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。 一个过孔主要由两个部分组成，一是中间的钻孔，二是钻孔周围的焊盘区；这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。 5.定位孔、工艺边及图像识别标志 定位孔、工艺边及图像识别标志是保证印制板适应SMT大生产不可缺少的标志，典型的尺寸及位置如图3-8所示。 ① 定位孔。漏印、贴片、测试、安装需用定位（安装）孔的情况下，在PCB四个角上或至少在一个长边的两个角上设一组定位孔，此组定位孔一个为圆孔，孔直径为3.2mm±0.075（或4.0±0.075），另一个为长圆孔，长圆孔两圆心距≥0.5mm，宽度为3.2mm±0.075（或4.0±0.075），定位孔内应无金属或非金属涂层。 定位孔尺寸和定位孔位置如图3-8所示，孔壁要求光滑，粗糙度应小于3.2μm；周围2mm处应无铜箔，且不得贴装元件。 ②工艺边。PCB板上至少要有一对边留有足够的传送带位置空间，即工艺夹持边，简称工艺边。PCB加工时，通常用较长的对边作为工艺边，留给设备的传送带用，在传 ... ...