5.2 贴片胶涂敷工艺 课件(共23张PPT)-《SMT基础与设备（第3版）》同步教学（电子工业版）

(课件网) 5.2 贴片胶涂敷工艺 5.2.1 贴片胶的涂敷方法 把贴片胶涂敷到电路板上的工艺俗称“点胶”。常用的方法有针式转移法、分配器点涂法和印刷法。 1. 针式转移法 针式转移法也称点滴法，它是将用于胶液转移的针头定位在贴片胶窗口容器上面，而后将钢针头部浸入盛贴片胶的槽中，其深度约为1.2～2mm，当把钢针从贴片胶中提起时，由于表面张力的作用，使贴片胶粘附在针头上；然后将粘有贴片胶的钢针在PCB上方对准焊盘图形定位，再将针向下移动直至贴片胶接触焊盘，而针头与焊盘保持一定间隙，当提起钢针时，胶液就会因毛细作用和表面张力效应转移到PCB上，胶量的多少则由针头直径和贴片胶的黏度决定，其过程如图5-3a～e所示。 图5-3 点滴法示意图 在实际应用中的针式转印机是采用在金属板上安装若干个针头的针管矩阵组件，同时进行多点涂敷。因此，对于每一特定的PCB，就要求有一个与之相适应的针管矩阵组件，以便在PCB的设定位置上实现一次转印所需的贴片胶的涂敷。 针管矩阵组件 2.分配器点涂技术 分配器点涂涂敷法是先将贴片胶灌入分配器中，点涂时，从上面加压缩空气或用旋转机械泵加压，迫使贴片胶从针头排出并脱离针头，滴到PCB要求的位置上，从而实现贴片胶的涂敷。 注射法既可以手工操作，又能够使用设备自动完成。手工注射贴片胶，是把贴片胶装入注射器，靠手的推力把一定量的贴片胶从针管中挤出来。点涂时一般需要使贴片胶处于恒温状态。 大批量生产中一般使用由计算机控制的点胶机，它是将贴片胶装在针管组成的注射器阵列中，靠压缩空气把贴片胶从针管中挤出来，胶量由针头内径、加压时间和压力决定。 点胶机的功能还可以用SMT自动贴片机来实现：把贴片机的贴装头换成内装贴片胶的点胶针管，在计算机程序的控制下，把贴片胶高速逐一点涂到印制板的焊盘上。 3.丝网或模板印刷法 丝网／模板印刷法涂布贴片胶的原理、过程、设备同焊锡膏印刷相类似。它是通过镂空图形的丝网／模板，将贴片胶分配到PCB上，涂布效果由胶的黏度及模板厚度来控制；这种方法简单快捷，精度比针式转移法高。采用特殊的塑料模板，可印刷不同高度的贴片胶，此外清洗模板也较简单。 需要注意的关键是，电路板在印刷机上必须准确定位，保证贴片胶涂敷到指定的位置上，要特别注意避免贴片胶污染焊接面，影响焊接效果。 图5-5 丝网／模板印刷 5.2.2 分配器点涂工艺过程与参数设置 1.装配流程中的贴片胶涂布工序 涂布贴片胶与前后工序的关系如图5-6所示，其中，图a是先插装引线元器件，后贴装片式元器件的方案；图b是先贴装片式元器件，后插装引线元器件的方案。 2. 贴片胶的涂敷过程 贴片胶点胶涂敷过程如图4-7所示。 (1)点胶准备及开机。贴片胶使用前必须提前几个小时从冰箱中取出放在空气中恢复室温。检查点涂设备是否完好，点胶孔是否畅通，确保针孔完好无损，不堵塞，清洁，有弹性；检查电气等动力源是否准备到位，安全警戒是否符合要求；其他辅助工具和材料是否准备好。 检查并熟悉装配技术文件，点涂标准和工艺卡要熟记于心。现代全自动点胶机一般均有记忆功能，开机后会默认调出上一次关机前使用的程序，按照这个程序进行配置参数，并把点胶机中的一些常规设置恢复到原始状态，如点胶头要回零。 （2）贴片胶涂敷工艺技术参数设置。与贴片胶涂敷质量有关的参数有两类：贴片胶的技术指标和涂敷工艺技术参数两类，前者与贴片胶自身有关，后者决定于设备、环境、操作人员、工艺方法等因素。常见的涂敷工艺技术参数有点胶压力、针头内径、止动高度、针头与PCB板间的距离、胶点涂敷数量等，由这些参数最终决定胶点高度和胶点数量。 ① 点胶压力。点胶机压力太大易造成胶量过多，压力太小 ... ...