6.2 贴片质量控制与要求 课件(共17张PPT)-《SMT基础与设备（第3版）》同步教学（电子工业版）

(课件网) 6.2 贴片质量控制与要求 6.2.1 对贴片质量的要求 1.贴片工序对贴装元器件的要求 （1）元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记，都应该符合产品装配图和明细表的要求。 （2）被贴装元器件的焊端或引脚至少要有厚度的1/2浸入焊锡膏。一般元器件贴片时，焊锡膏挤出量应小于0.2 mm；窄间距元器件的焊锡膏挤出量应小于0.1 mm。 （3）元器件的焊端或引脚都应该尽量和焊盘图形对齐、居中。再流焊时，熔融的焊料使元器件具有自定位效应，允许元器件的贴装位置有一定的偏差。 2.元器件贴装偏差 （1）矩形元器件允许的贴装偏差范围。如图6-12所示，图a的元器件贴装优良，元器件的焊端居中位于焊盘上。图b表示元件在贴装时发生横向移位（规定元器件的长度方向为“纵向”），合格的标准是：焊端宽度的3／4以上在焊盘上，即D1≥焊端宽度的75%，否则为不合格。图c表示元器件在贴装时发生纵向移位，合格的标准是：焊端与焊盘必须交叠，即D2≥0，否则为不合格。图d表示元器件在贴装时发生旋转偏移，合格的标准是：D3≥焊端宽度的75%，否则为不合格。图e表示元器件在贴装时与焊焊锡膏图形的关系，合格的标准是：元件焊端必须接触焊锡膏图形，否则为不合格。 图6-12 矩形元器件贴装偏差 （2）小外形晶体管（SOT）允许的贴装偏差范围。允许有旋转偏差，但引脚必须全部在焊盘上。 （3）小外形集成电路（SOIC）允许的贴装偏差范围。允许有平移或旋转偏差，但必须保证引脚宽度的3/4在焊盘上。 （4）四边扁平封装器件和超小型器件（QFP，包括PLCC器件）允许的贴装偏差范围要保证引脚宽度的3/4在焊盘上，允许有旋转偏差，但必须保证引脚长度的3/4在焊盘上。 （5）BGA器件允许的贴装偏差范围。焊球中心与焊盘中心的最大偏移量小于焊球半径。 图6-13 SOIC集成电路贴装偏差 图6-14 BGA集成电路贴装偏差 6.2.2 贴片过程质量控制 1.基板的平整支撑 基板进入贴片机后，传输导轨将基板两边夹住，同时支撑平台上升将基板支撑住并继续上升到贴片高度。所以在支撑平台上需要安排支撑装置，保证基板在贴片过程中平整稳定。这种装置可以采用真空将基板吸住，也可采用具有吸能作用的特殊橡胶顶针，以消除在贴片过程中的震动并保证基板平整，如图6-15所示的支撑装置。这类装置能根据不同的应用来设计相应的支撑结构，确保有效的平整支撑，并使平台在上升和下降过程中稳定顺畅且可控。 2. 真空关闭转为吹气的控制 吸嘴拾起元器件并将其贴放到PCB上，一般有两种方式：一是根据元器件的高度，即事先输入元器件的厚度，当吸嘴下降到此高度时，真空释放并将元器件贴放到焊盘上，采用这种方法有时会因元器件厚度的误差，出现贴放过早或过迟现象，严重时会引起元器件移位或飞片的缺陷；另一种方法是吸嘴根据元器件与PCB接触瞬间产生的反作用力，在压力传感器的作用下实现贴放的软着陆，又称为Z 轴的软着陆。 3.元器件贴片压力控制 贴片压力是另一需要控制的关键因素。贴片压力过大，会导致元件损坏，焊锡膏塌陷，元件下出现锡珠，同时过大的压力会导致在下压过程中元件上出现一个水平力，而使元件产生滑动偏移。如果压力过小，元器件焊端或引脚就会浮放在焊锡膏表面，焊锡膏就不能粘住元器件，在电路板传送和焊接过程中，未粘住的元器件可能移动位置或掉落。 图6-16 焊锡膏塌陷造成焊接缺陷 4．视觉对中系统 机器视觉系统是影响元件组装精度的主要因素。机器视觉系统在工作过程中首先是对PCB的位置进行确认，当PCB输送至贴片位置上时，安装在贴片机头部的CCD，首先通过对PCB上定位标志的识别，实现对PCB位置的确认；CCD对定位标志确认后，通过BUS（总线）反馈给计算机，计算出贴片圆点位置误差(ΔX， ... ...