8.2 片式元器件在PCB上的焊接实训 课件(共13张PPT)-《电子元器件识别检测与焊接（第2版）)》同步教学（电子工业版）

(课件网) 第8章 手工焊接技能实训 8.1 通孔插装元器件在PCB上的安装与焊接 8.2 片式元器件在PCB上的焊接实训 8.3 片式元器件的拆焊与返修实训 8.2 片式元器件在PCB上的焊接实训 1．目的 通过手工焊接贴片元器件，体验SMT工艺过程，掌握利用电烙铁焊接贴片0805、0603电阻，SOT-23晶体管，SO-14封装及QFP-44封装集成芯片的焊接方法。 2．器材 （1）恒温焊台或恒温电烙铁 1台/人 （2）0.5mm焊锡丝 若干 （3）台灯放大镜 1台/组 （4）镊子 1个/人 （5）焊接练习板 1块/人 （6）贴片元器件 若干 （7）吸锡带 1个/人 （8）酒精棉球、棉签 适量 （9）废旧计算机主板（拆焊用） 3．内容与步骤 （1）利用电烙铁在焊接练习板上进行手工贴片元器件焊接。 （2）利用热风枪在废旧计算机主板（或其他PCBA）上进行返修练习（集成芯片拆焊与焊接）。 4．实训所需器材、工具的要求 （1）焊接练习板。焊接练习板样式如图所示。 要求练习板上应具备0805、0603电阻、0805电容、0805排阻、3216二极管、OT-23晶体管、SO-14集成块、QFP-24等集成电路焊盘，并设计测试孔。 （2）电烙铁和镊子。电烙铁和镊子是手工焊接贴片元器件的基本工具，有条件时尽量使用恒温焊台或恒温电烙铁，使用I型烙铁头，顶端要足够细。焊接温度一般控制在300～350℃。尖嘴镊子最好是防静电的。 任务1 电烙铁手工焊接片式元器件 【操作步骤】 （1）清洁和固定PCB。在焊接前应对要焊的PCB 进行检查，确保其干净，对其表面的油性手印以及氧化物之类要进行清除，避免影响上锡。如果条件允许，可以用焊台之类的器具固定好PCB，从而方便焊接，一般情况下用手固定即可。注意固定时避免手指接触PCB上的焊盘，否则会影响上锡。 （2）固定贴片元件。贴片元件的固定是非常重要的。根据贴片元件的管脚多少，其固定方法大体上可以分为两种———单脚固定法和多脚固定法。对于管脚数目少（一般为2～5 个）的贴片元件如电阻、电容、二极管、晶体管等，一般采用单脚固定法。即先在板上对其中的一个焊盘上锡 。 然后用左手拿镊子夹持元件放到安装位置并轻抵住电路板，右手拿烙铁靠近已镀锡焊盘熔化焊锡将该引脚焊好 。 （3）焊接剩余的管脚。元件固定好之后，继续对剩余的管脚进行焊接。对于管脚少的元件，可左手拿焊锡，右手拿烙铁，依次点焊即可。 （4）清除多余焊锡。在焊接时所造成的管脚短路现象，可以拿吸锡带（线）将多余的焊锡吸掉。 （5）清洗。焊接和清除多余的焊锡之后，芯片基本上就算焊接好了。但是由于使用松香助焊和吸锡线吸锡的缘故，板上芯片管脚的周围残留了一些松香，虽然并不影响芯片工作和正常使用，但不美观。 任务2 拖焊法焊接四面引脚的QFP集成电路 【操作步骤】 用拖焊方法，逐步完成QFP-44封装集成芯片的焊接。 （1）把IC平放在焊盘上，检查其共面性。 （2）将引脚与焊盘对齐，要注意IC的方向性。 （3）用手压住IC，用电烙铁将IC每列引脚的任意几个引脚焊上，使其定位。 （4）从右上角开始，在每列引脚的头部熔化焊锡，右上角上好后，再左下角，依次在四面全都上好锡，锡量要足够拖焊一列引脚所用。 （5）将焊油或松香溶液涂在所有引脚上，如图所示。 （6）将PCB适当倾斜，烙铁头沾上助焊剂，甩掉多余的焊锡，把粘有松香的烙铁头迅速放到斜着的PCB头部的焊锡部分，加热熔化已上好的焊锡，按如图所示的方向和手法进行拖焊。 （7）完成一列后，再用同样的方法拖焊另三面，如图所示为拖焊完成后的效果，可见四面引脚均已焊盘焊接好，但引脚周围有大量助焊剂残留物。 （8）用酒精清洗，如图所示。焊接完成。 ... ...