8.3 片式元器件的拆焊与返修实训 课件（共23张PPT）-《电子元器件识别检测与焊接（第2版）)》同步教学（电子工业版）

(课件网) 第8章 手工焊接技能实训 8.1 通孔插装元器件在PCB上的安装与焊接 8.2 片式元器件在PCB上的焊接实训 8.3 片式元器件的拆焊与返修实训 8.3 片式元器件的拆焊与返修实训 8.3.1 Chip元件的返修实训 1．目的　 学会利用电烙铁和电热镊子在PCB上拆焊、焊接Chip元件，掌握返修Chip元件的技巧。 2．器材　 20W内热式电烙铁、电热镊子各1把，吸锡线一条，松香酒精溶液1瓶，普通防静电镊子1只。 3．内容与步骤 片状电阻、电容、电感在SMT中通常被称为Chip元件，对于Chip元件的返修可以使用普通防静电电烙铁，也可以使用专用的电热镊子对两个端头同时加热。Chip元件一般较小，所以在对其加热时，温度要控制得当，否则过高的温度将会使元件受热损坏。烙铁在加热时一般在焊盘上停留的时间不得超过3s。具体的返修工艺流程是：清除涂覆层→涂覆助焊剂→加热焊点→拆除元件→焊盘清理→焊接。 在上述工艺流程中，其核心流程有三部分：片式元件的解焊拆卸、焊盘清理以及元件的重新焊接。 【操作步骤】 （1）片式元件的解焊拆卸，如图所示。 ① 元件上如有涂敷层，应先去除涂敷层，再清除工作表面的残留物。 ② 在电热镊子上安装形状尺寸合适的热夹烙铁头。 ③ 把烙铁头的温度设定在300℃左右，可以根据需要作适当改变。 ④ 在片式元件的两个焊点上涂上助焊剂。 ⑤ 用湿海绵清除烙铁头上的氧化物和残留物。 ⑥ 把烙铁头放置在片式元件的上方，并夹住元件的两端与焊点相接触。 ⑦ 当两端的焊点完全熔化时提起元件。 ⑧ 把拆下的元件放置在耐热的容器中。 （2）清理焊盘。 ① 选用C型烙铁头，并把烙铁头的温度设定在300℃左右，可以根据需要作适当改变。 ② 在电路板的焊盘上涂刷助焊剂。 ③ 用湿海绵清除烙铁头上的氧化物和残留物。 ④ 把具有良好可焊性的柔软的吸锡带放在焊盘上。 ⑤ 将烙铁头轻轻压在吸锡带上，待焊盘上的焊锡熔化时，同时缓慢移动烙铁头和吸锡带，除去焊盘上的残留焊锡 （3）片式元件的组装焊接。此步骤与片式元器件的焊接实训操作基本相同。 ① 选用形状尺寸合适的烙铁头。 ② 把烙铁头的温度设定在280℃左右，可以根据需要作适当改变。 ③ 在电路板的两个焊盘上涂刷助焊剂。 ④ 用湿海绵清除烙铁头上的氧化物和残留物。 ⑤ 用电烙铁在一个焊盘上施加适量的焊锡。 ⑥ 用镊子夹住片式元件放在焊盘上，并用电烙铁加热已经上锡的焊盘，使元件的一端与焊盘连接，把元件固定。 ⑦ 用电烙铁和焊锡丝把元件的另一端与焊盘焊好。 【特别提示】 （1）当没有电热镊子时，对于电阻、电容、二极管等两端元件，也可以用两把普通电烙铁同时加热元件两端，待焊锡熔化后将元件夹下来。 （2）Chip元件也可以使用热风枪拆焊，参考8.3.2节任务2内容。 8.3.2 SOP、QFP、PLCC器件的返修实训 1．目的　 学会利用热风台和电热镊子在PCB上拆焊、焊接SOP、QFP、PLCC元件，掌握返修印制电路板的技巧。 2．器材　 20W内热式电烙铁一只、热风台一台、电热镊子1把，吸锡线一条，松香酒精溶液1瓶，普通防静电镊子1只。 3．内容与步骤 SOP、QFP、PLCC的返修，可以采用电热镊子或热风台拆卸芯片，其操作流程是：电路板、芯片预热→拆除芯片→清洁焊盘→器件的安装焊接。 任务1 电热镊子拆焊，电烙铁焊接SOP、QFP、PLCC 【操作步骤】 （1）电路板、芯片预热。图示电路板、芯片预热 电路板、芯片预热的主要 目的是将潮气去除，如果 电路板和芯片内的潮气很 小（如芯片刚拆封），这 一步可以免除。预热可利 用热风枪进行，将风嘴对 准待拆元器件上方，左右 移动加热 。 （2）拆除芯片。 ① 元件上如有涂敷层，应先去除涂敷层，再清除工作表面的残留物。 ② 在电热镊子上安装形状尺寸合适的热夹 ... ...