中职语文出版社《电子产品装配及工艺》综合练习题二（PDF版含答案）

项目一 一、 1 表头、操作面板、测量线路 2.0Ω、∞、刻度数乘以量程 3.1 4.并、串 5.储存电能 6.放电 7.小 8.10×l03 pF（0 .0l μF）、22×IO4pF（0.22μF） 9.单向导电 10.0.7，0.3 11.反向击穿 12.稳压器、电压基准元件 13.暗电流、光电流 14.发射结、集电结、发射区、基区、集电区、发射极、基极、集电极 15.放大、饱和、截止 16.（VC>VB>VE） 17.5～24V 18.串 19.电磁感应 20.电压、电流、阻抗 二、1.A 2.B 3.B 4.D 5.B 6.D 7.C 8.A 9.D 10.A 三、 1 . 电容器可以防止自激振荡。 3.答：（1）用黑纸或黑布遮住光敏二极管的光信号接收窗口。 （2）用万用表 R×1k 档测量光敏二极管的正、反向电阻值。正常时，正向电阻值 在 10～20kΩ之间，反向电阻值为∞（无穷大）。 若测得正、反向电阻值均很小或均为无穷大，则是该光敏二极管漏电或开路损坏。 （3）再去掉黑纸或黑布，使光敏二极管的光信号接收窗口对准光源，然后观察其 正、反向电阻值的变化。正常时，正、反向电阻值均应变小，阻值变化越大，说明该 光敏二极管的灵敏度越高 4.（1）基极的判别。 对于 NPN 管，用黑表笔接假定的基极，用红表笔分别接触另外两个极，若测得电 阻都小，约为几百欧至几千欧；而将黑、红两表笔对调，测得电阻均无穷大，此时黑 表笔所换的假定极就是基极。 （2）集电极和发射极的判别。 确定基极后，假设余下管脚之一为集电极 c，另一管脚为发射极 e，用手指分别捏 住假设的 c极与 b 极（即用手指代替基极电阻）。同时，将万用表两表笔分别与 c、e 接 触，若被测管为 NPN，则用黑表笔接触假设的 c 极、用红表笔接触假设的 e 极，观察指针偏 转角度；然后再设另一管脚为 c 极，重复以上过程，比较两次测量指针的偏转，幅度大的一 次表明管子处于放大状态，相应假设的 c、e 极正确。 项目二 一、填空 1.电压等级、测量范围 2.E（接地）、L（线路）、G（屏蔽） 3.铜线、铝线 4.25℃、70℃、架空敷设 5.1 分钟、放电、耐压 6.反握法、正握法、握笔法 7.选择适宜的粘合剂、处理好粘接表面、选择正确的固化方法 8.导电率、良好的焊接性 9.有焊料、助焊剂、清洗剂 10.软磁材料、永磁材料和功能磁性材料 11.电伤、电击 12.单相触电、两相触电、跨步电压触电 13.直脚插焊、弯脚插焊 14.焊件可焊性、焊料合格、焊剂合适 15.平压式、瓦形和针孔式 二、选择 1.A 2.B 3.A 4.A 5.D 6.D 7.B 8.B 9.D 10.A 三、应用题 1.准备施焊 准备好焊锡丝和烙铁。特别注意烙铁头要保持干净，即可以沾上焊锡（俗称吃锡） 加热焊件 将烙铁接触焊点，要保持烙铁加热焊件各部分；烙铁头的扁平部分接触热容量较大的焊件 熔化焊料 当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点，焊料开始熔化并润湿焊点 移开焊锡 当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开 移开烙铁 当焊点上的焊料扩散接近饱满，助焊剂尚未完全挥发，沿 45°方向迅速移开电烙铁 2.适用于元器件两脚距离较大 ①先把 PCB 板固定在机架上； ②对焊在 PCB 板上的元器件脚用烙铁进行预热一边用镊子夹住引脚轻轻拨出，再用同样的 方法拆除另一端的焊接点； ③用吸锡器清除 PCB 板上残留的锡。 3.在换用新的元器件前，一定要注意：将焊盘孔内的锡清除干净，如没有清除干净，绝不可 插入新的元器件。 换新的元器件时，一定要核对元件是否正确及检查焊接位置、方向及其他要求，是否与原拆 元件一致，然后再按照焊接步骤进行焊接。 4.导线与接线端子的连接方法通常有绕焊、钩焊、搭焊三种基本形式。 绕焊：把经过上锡的导线端头在接线端子上缠一圈，用钳子拉紧缠牢后进行焊； 接。导线一定要贴紧端子表面，绝缘层不接触端子； 钩焊：将导线端子弯成钩形，钩在接线端子上并用钳子夹紧后施焊； 搭焊：把经过镀锡的导线搭接到接 ... ...