班 级 授课日期 课题序号 学 时 2 章节名称 项目二任务一SMT工艺 再流焊 教学目标 知识和技能 回顾再流焊工艺,理解再流焊的基本工作原理；再流焊工艺的特点\焊接温度曲线；掌握再流焊的工艺要求； 过程和方法 通过 回顾再流焊工艺流程,详细讲解再流焊的基本工作原理和工艺要求。通过再流炉中焊接过程的视频直观了解再流焊。 情感态度价值观 通过比较，认识到现代科学技术、现代先进电子产品、特别是数码产品的制造工艺、元器件等先进性。尊重科技、尊重技能、尊重人才。 教学重点 1、再流焊的基本工作原理；2、再流焊的工艺要求。 教学难点 再流焊的工艺要求 教学方法 理论讲解，案例分析 课前准备 PPT准备、查阅相关资料 预习要求 课后作业 自出题 教学过程（第1课时） 教学环节 教师活动 学生活动 设计意图 复习、回顾： SMT工艺流程是怎样的？ 学生思考，回答问题 新课 一、概述再流焊是SMT工艺核心。因为PCBA的组装质量在绝大多数情况下，最终表现为焊接的质量问题；而且SMT组装中绝大多数的工艺，也都是为了获得良好的焊接质量而要求的。二、再流焊工作原理再流焊，也称为回流焊，是英文Re-flow Soldering的直译，再流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。再流焊技术的一般工艺流程三、再流焊工艺的特点：①元件不直接浸渍在熔融的焊料中，所以元件受到的热冲击小。②能在前导工序里控制焊料的施加量，减少了虚焊、桥接等焊接缺陷，所以焊接质量好，焊点的一致性好，可靠性高。 学习 教学过程（第2课时） 教学环节 教师活动 学生活动 设计意图 讲授 （四）再流焊的工艺要求① 要设置合理的温度曲线。再流焊是SMT生产中的关键工序，假如温度曲线设置不当，会引起焊接不完全、虚焊、元件翘立、锡珠飞溅等焊接缺陷，影响产品质量。② SMT电路板在设计时就要确定焊接方向，并应当按照设计方向进行焊接。一般，应该保证主要元器件的长轴方向与电路板的运行方向垂直。③ 在焊接过程中，要严格防止传送带振动。必须对第一块印制电路板的焊接效果进行判断，施行首件检查制。检查焊接是否完全、有无焊锡膏熔化不充分或虚焊和桥接的痕迹、焊点表面是否光亮、焊点形状是否向内凹陷、是否有锡珠飞溅和残留物等现象，还要检查PCB的表面颜色是否改变。 听讲，思考，理解 直观了解再留焊过程 观看再流炉中焊接过程的视频 观看理解 教 学 后 记 根据直观了解再留焊过程
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