班 级 授课日期 课题序号 学 时 2 章节名称 项目五任务一来料检测 教学目标 知识和技能 了解品质检验基础知识。2、理解SMT来料检验的对象及来料检验项目3、理解SMT过程检验的对象及各过程检验项目4、理解SMT功能检验的对象及各过程检验项目 过程和方法 理实一体，列举企业中品质检验的实例 情感态度价值观 通过比较，认识到现代科学技术、现代先进电子产品、特别是数码产品的制造工艺、元器件等先进性。尊重科技、尊重技能、尊重人才。 教学重点 1、品质检验基础知识；2、SMT来料检验、过程检验、功能检验的对象及检验项目。 教学难点 对实际检验缺少准确的判断能力和解决缺陷的能力 教学方法 理论讲解，案例分析 课前准备 PPT准备、查阅相关资料 预习要求 课后作业 自出题 教学过程（第1课时） 教学环节 教师活动 学生活动 设计意图 复习、回顾： 锡膏印刷、贴片常会出现哪些缺陷？ 学生思考，回答问题 新课 一、品质检验方法： 1、全数检验 ：将送检批的产品或物料全部加以检验而不遗漏的检验方法 。全数检验适用范围：①批量较小，检验简单且费用较低；②产品必须是合格；③产品中如有少量的不合格，可能导致该产品产生致命性影响。2、抽样检验 ：从一批产品的所有个体中抽取部分个体进行检验，并根据样本的检验结果来判断整批产品是否合格的活动，是一种典型的统计推断工作。二、SMT检验内容表面组装检测工艺内容包括组装前来料检测、组装工艺过程检测（工序检测）和组装后的组件检测三大类检测方法主要有目视检验、自动光学检测（AOI）、自动X射线检测（X-Ray 或AXI）、超声波检测、在线检测（ICT）和功能检测（FCT）等。 具体采用哪一种方法，应根据SMT生产线的具体条件以及表面组装组件的组装密度而定。1 来料检测来料检测的对象主要有PCB、元器件和焊膏。PCB的质量检测包括：PCB尺寸测量，外观缺陷检测和破坏性检测，应根据生产实际确定检测项目，其中应特别注意PCB的边缘尺寸是否符合漏印的边对准精度要求；阻焊膜是否流到焊盘上；阻焊膜与焊盘的对准如何。还要注意焊盘图形尺寸是否符合要求。来料检测的对象主要有PCB、元器件和焊膏。元器件的检测：引线共面性、可焊性和片式元件的制造工艺。焊锡膏的检测：焊锡膏的金属百分比、粘度、粉末氧化均量，焊锡的金属污染量，助焊剂的活性、浓度，粘结剂的黏性等。 学习 教学过程（第2课时） 教学环节 教师活动 学生活动 设计意图 讲授 二、过程检验表面组装检测工艺内容包括组装前来料检测、组装工艺过程检测（工序检测）和组装后的组件检测三大类检测方法主要有目视检验、自动光学检测（AOI）、自动X射线检测（X-Ray 或AXI）、超声波检测、在线检测（ICT）和功能检测（FCT）等。1、目视检验目视检验简便直观，是检验评定焊点外观质量的主要方法。目检是借助带照明、放大倍数2～5倍的放大镜，用肉眼观察检验印刷、贴片及SMA焊点质量。目视检查可以对单个焊点缺陷乃至线路异常及元器件劣化等同时进行检查，是采用最广泛的一种非破坏性检查方法。但对空隙等焊接内部缺陷无法发现，因此很难进行定量评价。目视检查的速度和精度同检查人员对焊接有关知识和识别能力有关。该方法优点是简单、成本低；缺点是效率低、漏检率高，还与操作人员的经验和认真程度有关。但无论具备什么检测条件，目视检验是基本检测方法，是SMT工艺和检验人员必须掌握的内容之一。1. 印刷工艺目视检验标准一般要求焊锡膏印刷要与焊盘图形重合，并呈立方体；焊盘上至少有75%的面积有焊锡膏，焊锡膏超出焊盘，不应大于焊盘尺寸的10%。2. 贴装工艺目视检验标准元器件电极应与相应焊盘对准，片式元件焊端宽度至少有一半或一半以上处于焊盘上，器件引脚应全部处于焊盘上。3.再流焊工艺目视检验标准由于诸多 ... ...
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