《SMT 技术》期末考试试卷(开卷) A 卷 使用班级： 本试卷满分 100 分 考试时间： 90 分钟 出卷老师： 题号 一 二 三 四 五 总分 得分 一、填空题(20题×2分=40分) 1、SMT工艺三个主要工序是锡膏印刷、贴片、再流焊接。 2、对 SMA清洗的作用是 防止电气缺陷产生 、 清除腐蚀物的危害 、 使 SMA外观清晰 。 3、焊膏印刷质量控制的目标可以概括为图形完整、位置准确、厚度均匀。 4、集成电路引脚形状有 翼形 、钩形、 球形 5、SMT有焊锡膏—再流焊 、 贴片—波峰焊 两类最基本的工艺流程。 6、印刷机刮刀的 压力 和 夹角 是影响正常印刷的两个非常重 要的参数。 7、焊锡膏主要由合金焊料粉末 和 助焊剂组成。 8、静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等。 9、SMT常见之检验方法: 目视检验﹑X光检验﹑机器视觉检验。 二、选择题(10题×2分=20分) 1 2 3 4 5 6 7 8 D B D A B A C A 9 10 11 12 13 14 15 16 A A A C B D B A 1、关于钢网印刷的优点，下列说法不正确的是（ ）。 A、漏通率高 B、漏孔易清洗，使用寿命长 C、可进行双向印刷 D、成本低 2、某库存电阻标签标识：RR3216(1206)L911JT，则其外形尺寸公制型号为 第 1 页 共 6页 B ，即长 L= mm ，宽W = mm （A）3216；3.2 ；0.6 （B）3216；3.2 ；1.6 （C） 1206；3.2 ；0.6 （D） 1206；1.2 ；0.6 3、焊锡膏的主要成分有以下几种，其中起到元器件和电路的机械和电气连接作 用的是 （ ） 。 （A）活化剂 （B） 触变剂 （C） 溶剂 （D） 合金焊料粉末 4、贴片机贴片规范如下图所示，下列选项中可判定为合格的是（ A ）。 A、w1=W*10% B、w1=W*30% C、w1=W*40% D、w1=W*50% 5、贴片机贴片时动作过程正确的是（ ）。 A、贴装头移动、打开真空、吸嘴放下、释放真空、吸嘴下降到喂料器元件表 面。 B、吸嘴下降到喂料器元件表面、打开真空、贴装头移动、吸嘴放下、释放真空。 C、打开真空、吸嘴下降到喂料器元件表面、贴装头移动、吸嘴放下、释放真空。 D、贴装头移动、释放真空、吸嘴下降到喂料器元件表面、打开真空、吸嘴放 下。 6、助焊剂是装联工艺中不可缺少的工艺材料，对保证焊接质量起着非常重要的 作用，以下关于助焊剂作用说法不正确的是（ ）。 A、可以降低焊接温度； B、去除被焊金属表面的氧化物； C、降低焊料的表面张力，增强润湿性； D、防止焊接时焊料和被焊表面的再氧化； 第 2 页 共 6页 7、SMD相对于焊盘发生旋转和错位，并超出了一定的要求，这种缺陷在后续的 再流焊接时很可能引起“立片、桥连”等缺陷，以上说法，是属于下列何种贴片 缺陷。（ ） A、立片 B、桥连 C、偏斜 D、翻转 8、印刷焊锡膏工作结束前，还要做好工具的清理和维护工作，下面做法不正确 的是 。 （A） 将模板清洗干净 ，必要时可以用坚硬的金属针划捅。 （B） 刮刀全部清洗干净。 （C） 多余焊锡膏放入另一容器中保存，根据情况决定是否重新使用。 （D） 让机器退回关机状态，并关闭电源与起源，同时填写工作日志表。 9、下列关于焊膏有效性管理说法不正确的是（ ）。 A、对焊膏从冰箱中取出后，没必要再焊膏盒上记录取出日期和时间，只要使用 后及时归还； B、对焊膏的存取、解冻、使用时间必须有相应的规范规定； C、焊膏盒上应该有储存有效日期； D、焊膏开始使用后，应注明在当前环境下的有效使用时间。 10、掉片，没有贴到对应的焊盘上，以上说法，是属于下列何种贴片缺陷。（ ） A、漏贴 B、桥连 C、偏斜 D、翻转 11、SMT零件两端受热不均匀易造成（ ） A、偏位﹑立碑。 B、连焊、刮削 C、锡膏过量、刮削 D、焊盘脱落 12、QC 是负责检验产品，控制品质的人，下列哪个不属于 QC 职能（ ） A、IQC B、IPQC C、CQC D、FQC 13、焊锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程（ ... ...
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