第三单元区域联系与区域发展综合复习训练（含解析）2023——2024学年高中地理鲁教版（2019）选择性必修2

第三单元区域联系与区域发展综合复习训练 学校:_____姓名：_____班级：_____考号：_____ 一、选择题 芯片生产分为设计、制造、封测三个步骤。总部位于台湾的T公司，是全球芯片代工制造领域的龙头企业，占全球市场份额的50%以上。2022年在美国政府的高额补贴和积极努力下，T公司赴美建厂，并将其生产设备和近千名工程师一起搬到美国。长期以来，美国半导体产业采用“本土设计+海外制造”的模式，T公司赴美建厂有助于将其转变为“本土设计+本土制造”模式。据此完成下面小题。 1．T公司赴美建厂后可能率先出现（ ） A．市场范围扩大 B．生产技术进步 C．生产成本提高 D．产量快速禁升 2．美国积极促成T公司赴美建厂的主要目的是（ ） ①促进制造业发展②降低产品运输成本③完善芯片产业链④增加大量就业岗位 A．①③ B．①④ C．②③ D．②④ 2023年7月至9月，我国先后在内蒙古、广西、云南开展了中国产业转移发展对接活动。2023年7月30日，以“共享沿边临港新优势共建产业合作新高地”为主题的2023中国产业转移发展对接活动（广西）在南宁举行，开幕式现场举行了产业转移合作签约仪式，活动签约大项目356个，协议总金额达3225亿元。本次活动特意举办了中国—东盟产业合作区专题对接活动，钦州片区、防城港片区、北海片区结合各自产业优势，分别开展专题对接。完成下面小题。 3．广西招商引资的重点产业可能是（ ） A．半导体装备 B．光伏新能源 C．高端金属新材料 D．航空航天装备 4．我国选择在广西举办中国一东盟产业合作区专题对接活动的主导因素是（ ） A．矿产资源 B．产业结构 C．政策 D．地理位置 5．承接产业转移对广西的影响有（ ） ①吸引东部人口大量迁入②提供更多就业岗位 ③促进旅游业快速发展④促进产业升级和经济发展 A．①② B．②④ C．③④ D．①③ 华为新手机mate60，所用麒麟9000s芯片，为我国自产的7nm芯片，在5G智能手机领域，突破了“卡脖子”的问题，但是距离芯片的先进制程仍有一定的差距。据此完成下面小题。 6．芯片设计所属产业类型为（ ） A．生活性服务业，知识密集型 B．生活性服务业，资金密集型 C．生产性服务业，知识密集型 D．生产性服务业，资金密集型 7．芯片制造是芯片产业链国产化的关键环节，核心问题是芯片制造产业（ ） A．工艺复杂，设备技术壁垒 B．融资困难，营商竞争激烈 C．迭代更新，研发费用高昂 D．材料多样，投资门槛极高 8．目前，我国芯片基地由沿海地区向西安迁移的趋势，其考虑主要因素是（ ） A．交通 B．地形 C．技术 D．成本 20世纪80年代以前，美国汽车制造业依托全球市场形成了一大批巨型汽车企业。这些企业重视创新且普遍采用纵向一体化创新模式（新产品从发明到设计到生产再到测试、包装乃至营销，整个流程都在企业内部进行），在市场竞争中发展成为行业龙头。20世纪80年代后，巨型汽车企业的纵向一体化创新模式逐渐瓦解，越来越多地通过购买方式获得创新成果。完成下面小题。 9．纵向一体化创新模式的形成，主要得益于巨型汽车企业（ ） A．产品结构复杂且零部件多 B．生产结构单一且布局分散 C．产品更新换代的周期较短 D．上中下游产业环节较齐全 10．推测导致巨型汽车企业纵向一体化创新模式瓦解的背景有（ ） ①美国汽车制造业部分环节向国外转移 ②美国创新活动的专业化和市场化发展 ③巨型汽车企业对行业市场的垄断程度增大 ④巨型汽车企业创新投资新产品的风险变小 A．①② B．③④ C．①③ D．②④ 体育用品制造业一般分为体育器材、运动服装、运动鞋三大制造业，横跨轻工、纺织、电子、化工等工业领域。下图为我国某知名运动用品制造企业发展示意图。读图，完成下面小题。 11．2018年，该企业将生产基地迁往成都和东南亚自贸区成员国，是因为与晋江 ... ...