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苏教版选修1 电子控制技术 附录 焊接技术课件(25张幻灯片)+内嵌视频

日期:2024-11-27 科目:通用技术 类型:高中课件 查看:32次 大小:68420140B 来源:二一课件通
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(课件网) 焊接技术 课 堂 引 入 焊锡丝 电烙铁 烙铁架 松 香 高温海绵 助焊剂--松香 1.电烙铁的烙铁芯主要部分为镍铬电热丝,通电后 非常“脆弱”,忌撞击。 2.电烙铁不工作时,不可长期处于烧热状态下, 以免将烙铁头烧坏,影响其寿命。 3.使用中的电烙铁要放置在烙铁架上,要注意导线 尤其是电烙铁的电源线等物不要碰烙铁头。 4.烙铁头一般用紫铜制成,对于有镀层的烙铁头, 一般不要锉或打磨。 内热式电烙铁 外热式电烙铁 恒温电烙铁 吸锡电烙铁 拆除焊件专用工具 内热式电烙铁具有发热快、体积小、重量轻、效率高等特点,适合焊接小件(印刷电路板、半导体器件、集成电路)。(寿命短) 外热式电烙铁相对来说功率大,加热效率低,热的慢(一般预热6~7分钟),焊接较大金属元件。 印刷电路板时,选用20W内热式电烙铁最好。 (30~45W的外热式==20W的内热式) 烙铁一般应距鼻子的30-40cm,防止操作时吸入有害气体。 反握法动作稳定,长时间操作不宜疲劳,适于大功率烙铁的操作。 正握法适于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作。 在操作台上焊印制板等焊件时多采用握笔法。 首 先 然 后 焊 点 焊接五部曲 不要把焊锡丝直接送到烙铁头上 注:1.加热时间约1~2秒。(一般不超过5秒) 2.被焊接件是CMOS集成电路时,电烙铁要单独 加热,然后断电后再去触碰引脚。 a.准备施焊 左手拿_____,右手握_____,进入备焊状态。 要求烙铁头_____,无焊渣等氧化物,并在表面镀有一层锡。 b.加热焊件 烙铁头靠在两焊件的连接处,加热整个焊件全体, 时间大约为_____秒钟。对于在印制板上焊接元器件来说, 要注意使烙铁头同时接触两个被焊接物,图中的导线与接线柱、 元器件引线与焊盘要同时均匀受热。 c.送入焊丝 焊件的焊接面被加热到一定温度时,焊锡丝从烙铁 对面接触焊件,注意:_____。 d.移开焊丝 当焊丝熔化一定量后,立即向_____方向移开焊丝。 e.移开烙铁 焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后,向_____ 移开烙铁。 焊丝 保持干净 1~2 不要把焊锡丝送到烙铁头上 右上45° 左上45° 电烙铁 图示为锡焊的五个步骤,正确的顺序为? 多余引脚的处理 常见焊点缺陷 锡量过多 锡量过少 虚 焊 焊丝撤离过迟 焊丝撤离过早 焊件清理不干净 助焊剂不足或质差 焊件加热不充分 练:下列不是造成电烙铁焊接虚焊的原因的是( ) A.焊锡固化前,用其他东西接触过焊点 B.加热过度、重复焊接次数过多 C.焊接元件引脚晃动 D.焊丝的撤离方法不当 D 空 洞 常见焊点缺陷 拉 尖 剥 离 焊盘孔与引线间隙太大 加热时间不足 焊料不合格 加热时间过长焊盘镀层不良 练:下列焊点缺陷及其原因分析中,不正确的是( ) A.①铜箔翘起 焊接时间太长,温度太高 B.②气泡 助焊剂中可能含有水分 C.③拉尖 焊接温度太高 D.④脱焊 焊盘上金属镀层氧化 C 1.以下说法错误的是(  ) A.锡焊过程中既有物理变化也有化学变化 B.电烙铁的作用是将锡和焊件融化到一起 C.助焊剂在焊接中必不可少 D.焊件处必须保持清洁 B 2.下列关于锡焊集成电路说法不正确的是( ) A.电烙铁短时间不使用,应给烙铁头加少量锡 B.加热过度、重复焊接次数过多是造成虚焊的原因 C.焊接时,当烙铁头上有氧化的焊锡或锡渣,正确的 做法是在烙铁架的海绵上擦掉 D.为了提高焊接效率,可选用功率为75W外热式电烙铁 D 3.下列焊接注意事项中不正确的是(  ) A.若焊点温度已到,却发现焊点接触不良,在大多数 情况下可延长加热时间 B.焊点形成后烙铁头应从板子斜上45°离去 C.一般情况下,烙铁到鼻子的距离应该不少于20cm, 通常以30cm为宜 D.移去焊丝的时间不得滞后于移开烙铁的时间 A 4.下列关于电烙铁的说法,错误的是( ) A.新电烙铁在使用前,要通电 ... ...

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